1. Fizikai mikromegmunkálási technológia
Lézersugár-megmunkálás: Olyan eljárás, amely lézersugárral irányított hőenergiát használ az anyag eltávolítására fém vagy nem fémes felületről, amely jobban megfelel az alacsony elektromos vezetőképességű rideg anyagokhoz, de a legtöbb anyaghoz használható.
Ionsugaras feldolgozás: fontos nem szokványos gyártási technika a mikro/nano gyártáshoz.Felgyorsított ionok áramlását használja vákuumkamrában, hogy eltávolítson, hozzáadjon vagy módosítson atomokat egy tárgy felületén.
2. Kémiai mikromegmunkálási technológia
Reaktív ionmarattatás (RIE): egy plazmafolyamat, amelyben a fajokat rádiófrekvenciás kisüléssel gerjesztik, hogy egy hordozót vagy vékony filmet marjanak egy alacsony nyomású kamrában.Ez a kémiailag aktív anyagok és a nagy energiájú ionok bombázásának szinergikus folyamata.
Elektrokémiai megmunkálás (ECM): A fémek elektrokémiai eljárással történő eltávolításának módszere.Jellemzően rendkívül kemény vagy hagyományos módszerekkel nehezen megmunkálható anyagok tömeggyártására használják.Alkalmazása vezetőképes anyagokra korlátozódik.Az ECM képes kis vagy profilozott szögeket, összetett kontúrokat vagy üregeket vágni kemény és ritka fémekben.
3. Mechanikus mikromegmunkálási technológia
Gyémánt esztergálás:Precíziós alkatrészek esztergálásának vagy megmunkálásának folyamata természetes vagy szintetikus gyémánt hegyekkel felszerelt esztergagépekkel vagy származtatott gépekkel.
Gyémánt marás:Vágási eljárás, amely aszférikus lencsetömbök létrehozására használható gömb alakú gyémántszerszám segítségével, gyűrűs vágási módszerrel.
Precíziós csiszolás:Csiszoló eljárás, amely lehetővé teszi a munkadarabok finom felületi megmunkálását és nagyon közel 0,0001" tűréseket.
Polírozás:Egy abrazív eljárás, az argonion-sugaras polírozás meglehetősen stabil folyamat a teleszkóptükrök megmunkálására és a mechanikai polírozásból vagy a gyémántesztergált optikából származó maradék hibák kijavítására, az MRF eljárás volt az első determinisztikus polírozási eljárás.Kereskedelmi forgalomba kerül, és aszférikus lencsék, tükrök stb.
3. Lézeres mikromegmunkálási technológia, minden képzeletet felülmúl
A terméken lévő lyukak kis méretűek, sűrűek és nagy feldolgozási pontossággal rendelkeznek.Nagy szilárdságának, jó irányíthatóságának és koherenciájának köszönhetően a lézeres mikromegmunkálási technológia egy adott optikai rendszeren keresztül néhány mikron átmérőjűre fókuszálhatja a lézersugarat.A fényfolt nagyon nagy koncentrációjú energiasűrűséggel rendelkezik.Az anyag gyorsan eléri az olvadáspontját, és olvadékká olvad.A lézer folyamatos működésével az olvadék elkezd elpárologni, finom gőzréteget eredményezve, amely olyan állapotot hoz létre, amelyben a gőz, a szilárd anyag és a folyadék együtt élnek.
Ezalatt az időszak alatt a gőznyomás hatására az olvadék automatikusan kipermeteződik, kialakítva a lyuk kezdeti megjelenését.A lézersugár besugárzási idejének növekedésével a mikrospórák mélysége és átmérője tovább növekszik mindaddig, amíg a lézeres besugárzás teljesen meg nem szűnik, és a ki nem szórt olvadék megszilárdul és újraöntött réteget képez, így a feldolgozatlan lézersugár.
A nagy pontosságú termékek és mechanikai alkatrészek mikromegmunkálása iránti kereslet növekedésével a piacon, valamint a lézeres mikromegmunkálási technológia fejlődése egyre érettebbé válik, a lézeres mikromegmunkálási technológia fejlett feldolgozási előnyeire, magas feldolgozási hatékonyságára és megmunkálható anyagaira támaszkodik.A kis korlátozás, a fizikai sérülésmentesség, valamint az intelligens és rugalmas vezérlés előnyeit egyre szélesebb körben használják majd fel a nagy pontosságú és kifinomult termékek feldolgozása során.
Feladás időpontja: 2022-09-26